Diffusions Oxidations und LPCVD Laborsystem mit Computer-steuerung Typ LDS-200-1 / LDS-200-2

Heizbereich

  • Temperaturen bis 1180 °C
  • Flatzone bis zu 500 mm ± 0,5 °C
  • Aufheizzeiten von 50 °C/Minute
  • Abkühlzeiten von 20 °C/Minute

Peripherie

  • Prozessrohr aus Quarzglas
  • Scheiben ⌀ von 75 bis 200 mm
  • Rohrverschluss aus Quarzglas
  • Sauerstoff < 1 ppm

Übersicht

Aufbau

  • Computersteuerung mit Touch-Screen-Monitor
  • Visualisierung InTouch
  • Betriebssystem Windows
  • 5-Zonen PID-Regelung
  • Übertemperaturschutz
  • Automatisches Temperaturprofling
  • Mass-Flow-Controller
  • Abmessungen B x T x H:     

1150 x 1450 x 1620 mm

Heizsystem

Die Heizung besteht aus einer wassergekühlten INOTHERM-Heizkassette. Somit entfällt jede von Lüftersystemen und Wärmetauschern ausgehende Staubentwicklung. Die thermische Belastung des Cleanrooms wird auf ein Mindestmaß reduziert.

Arbeitsbereich

  • Profillängen im statischen Zustand bis zu 500 mm bei ± 0,5 K
  • Heizelement mit nutzbarem Innendurchmesser von 350 mm
  • Heizwicklung aus 6,5 mm starkem Kanthal A1
  • Isolierung Aluminiumoxid 
  • Max. Heizleitertemperatur 1300 °C
  • Max. Arbeitstemperatur 1100 °C (Quarzausstattung)

LDS-200-2

Unser 2 Rohr System

Temperatur-Regelungssystem

Temperaturregelung

Standardmäßige 5-Zonen-Temperaturregelung, sowie ein ausgereiftes Autoprofilingsystem gewährleisten hohe Temperaturstabilität, Reproduzierbarkeit und große Plateaulängen. Je Heizzone ist ein separates Übertemperatursystem (Thermoelement und Grenzwertmelder) integriert. Es können Scheiben von 75 bis 200 mm bearbeitet werden.

Die toxische Absaugung ist vollständig in der Anlage integriert. Die Ausführung der toxischen Absaugung in hochwertigem Edelstahl garantiert gute Beständigkeit gegenüber korrosiven Abgasen und trägt wesentlich zur Reduzierung der Partikelgeneration bei.

Der hohe Qualitätsstandard der INOTHERM Gassysteme ist Voraussetzung für die Leistungsfähigkeit der Anlagen. Es resultiert aus langjähriger Erfahrung im Bau von Anlagen für die Halbleiterfertigung. Durch Verwendung hochwertiger Komponenten und eines speziellen Aufbaus tragen die Gassysteme erheblich zur Partikelreduzierung bei.

Der INOTHERM Produktionsstandard & Anwendungen

Produktionsstandard & Anwendungen

- Orbitalschweißen
- Rohrleitungen aus SS 316 L, elektropoliert u. passiviert
- Mass-Flow-Controller für alle Gase
- Leckraten 1 x 10-9 sccm/sec.
- Faltenbalgventile (pneumatisch)
- μm Filter (point of use)
Unsere Qualitätskontrolle unterzieht jedes Gassystem vor dem Einbau in die Anlage einen vollständigen Funktions- und Lecktest.

Die INOTHERM-Anlage kann für folgende Standardprozesse geliefert werden:
- LPCVD-Polysilicium (Ramped)
- LPCVD-Polysilicium (Flat)
- LPCVD-Siliciumnitrid
- LPCVD-Hochtemperaturoxid
- Temperung mit N2
- Temperung mit H2 bzw. (Formiergas)
- Trockenoxidation mit O2 und HCl
- Trockenoxidation mit O2 und TCA - Feuchtoxidation mit H2/O2 und HCl (external torch)
- Feuchtoxidation mit H2/O2 und TCA (external torch)
- Phosphordiffusion mit POCl3
- Bordiffusion mit BBr3

Vakuumsystem

Das Vakuumsystem

Die Vakuumsysteme sind konzipiert für ein breites Einsatzspektrum, hohe Standzeit und niedrige Wartungskosten. Hauptkomponenten sind:
- Pumpenkombination (Trockenläufer oder Drehschieber- und Rootspumpe)
- Vakuumregelung (N2 - Einspeisung), Ölfiltersystem

Der mechanische Aufbau ist kompakt, gestattet aber trotzdem einen schnellen und sicheren Service.

Das INOTHERM Cantilever Chargiersystem mit integriertem Rohrverschluss gestattet das Chargieren praktisch ohne Partikelgeneration und gewährleistet den vakuumdichten bzw. gasdichten Verschluss des Reaktionsrohres. Eine mechanisch und thermisch stabile Ausführung des Paddles garantiert die exakt reproduzierbare Positionierung der Charge im Reaktionsraum. Ein erschütterungsfreier Lauf auf einer Präzisionsführungen tragen wesentlich zur Sicherung geringer Partikelkontamination der Wafer bei.

Computersteuerung

Die Computersteuerung

Die Computersteuerung PCM-10 gestattet eine übersichtliche Programmierung und Überwachung der Prozessabläufe. Sie ist frei programmierbar in Bezug auf alle Prozessparameter wie Temperaturen, Druck, Gase und Chargierung. Dagegen sind die Sicherheitssysteme vom Operator nicht zu beeinflussen. Ein auf MSWindows basierendes System vereinfacht die Bedienung und ist ein wesentlicher Faktor zur Vermeidung von Arbeitsfehlern. Dem Anwender steht ein komfortables Standardsoftwarepaket für die spezifizierten Schichtarten und -qualitäten zur Verfügung. Es enthält Prozessvarianten, die speziell für eine partikel- und defektarme Abscheidung geeignet sind. Besonderer Wert wurde auf die optimale Gestaltung technologisch relevanter Abläufe, wie Ventilsteuerung, Soft pump, Ramping von Gasflüssen und Vermeidung schneller Druckwechsel gelegt. Die Anzeige der Daten kann je nach Wunsch in graphischer oder tabellarischer Form erfolgen. Die Steuerung basiert auf einer Masterkarte (SAM), die mit einem leistungsfähigen 32-Bit RISC Prozessor bestückt ist und einer unter MS-Windows lauffähigen Benutzeroberfläche, welche eine komfortable Bedienung, Programmierung und Visualisierung der Anlage bietet. Sämtliche Steuerungs- und Regelungsaufgaben werden von der Einschubkarte wahrgenommen, der PC arbeitet dabei rein passiv.

Sicherheit

Dies gewährleistet auch bei einem „Absturz“ des PC`s die volle Funktionstüchtigkeit der Anlage. Ein komfortabler Schritteditor erlaubt ein einfaches Editieren, Kopieren und Zusammenstellen der Schritte. Die Schrittlängen können nicht nur zeitabhängig, sondern in Funktion beliebiger Prozessparameter gewählt werden Vernetzung der Anlagen. Das Einbinden der Anlage in ein PC-Netzwerk eröffnet neue Möglichkeiten. Die Bedienung, Programmierung und Visualisierung der Anlage kann von irgendeinem PC im Netzwerk, z. B. vom Büro des Technologieingenieurs, erfolgen. Das fest installierte Sicherheits- und Überwachungssystem verhindert anlagengefährdende Kombinationen. Ein umfangreiches Schlüssellevelsystem lässt die Zugriffsrechte auf Programme bis auf den einzelnen Prozessparameter mit Wertebereich sowie auf die Bedienung der Anlage definieren. Eine optimal zugeschnittene Visualisierung hilft zur Überwachung der Prozessabläufe. Durch graphische und numerische Darstellung der relevanten Prozessparameter (Gaslaufplan) ist es leicht, den Überblick zu behalten. Alle Systeme sind auch ohne Programm von Hand über den PC bedienbar. Durch eine Windowskonforme Bedienung wird die Einarbeitungszeit erheblich reduziert.

Visualisierung

  • Steuerung mit 32 Bit RISC Prozessor-Karte 100 MHz Schnittstelle zu den einzelnen EXT-Computerkarten über Lichtwellenleiter mit einer Übertragungsrate von 11 Mbit/s
  • INFO-ADC/DAC-Karte; INFO I/O-Karte
  • Visualisierung mit InTouch
  • Eingabe und Visualisierung der Daten über einen PC
  • Touch- Screen- Monitor
  • Multidokumentenfähiger Schritteditor

Oberfläche

  • Graphische Benutzeroberfläche
  • Optische Visualisierung
  • Windowskonforme Bedienung
  • Programmierbare Zugriffsberechtigung auf verschiedenen Ebenen
  • Einbinden in PC-Netzwerk
  • Frei programmierbare Programmschritte
  • Programmabspeicherung auf Festplatte ohne Begrenzung

Kanäle

  • 32 log. Eingänge 24V/DC (bis 230 optional)
  • 32 log. Ausgänge 24V/DC (bis 230 optional)
  • 8 analog Ausgänge ± 10V, 14 Bit D/A-Wandler
  • Adaptive Temperaturregelung je Zone
  • Temperaturmessung mit Thermoelementen Pt/PtRh
  • Übertemperaturschutz
  • Überwachung Thermobruch bzw. Thermoschluss
  • Pos. bzw. neg. Temperaturrampen

Diagnose

  • Steuerung der Ventile
  • Steuerung der Mass-Flow-Controller (Gasflüsse können gerampt werden)
  • INTERLOCK-Sicherheitssystem
  • H2-Sicherheitsprogramm
  • Fehleranzeigeprogramm
  • Steuerung in Ofengehäuse integriert